水溶性银保护剂 SterlingShield WS-Ⅱ

简介

WS-Ⅱ为专门用于银或银镀层的水溶性银保护剂，使用该产品可以防止银或者银镀层生成硫化银或 发生其他相关的氧化反应，从而大大提高其抗硫化性能和耐磨性能，可用于各种需要银保护的场合，特别适用于电子镀银领域的镀层保护。该产品也适用于金、铜、镍等保护。

工艺特点

1、工艺操作简易。将工件浸在工作液中，即可发生化学反应形成有效的保护膜。 

2、工艺不含有机溶剂，形成的保护层无毒性和无刺激性，提高安全性及环保。 

3、保护层几乎不改变银层的接触电阻和焊接性。故可适用于电子接插件、开关、通讯机件等领域. 

4、可以用水冲洗。 5、槽的使时间长 抗硫化性能与耐磨性更好。

注：WS-Ⅱ是WS银保护剂的升级版本，在保持WS原有的优点下，保护性能更好，效果更佳。

工艺流程

工艺条件

溶液的配置

注意：使用WS-Ⅱ前，必须充分摇动，以保持产品均匀。如温度低于25度， WS-Ⅱ会部分固化，必须加热使浓缩液变成液体并充分摇匀。 

1．彻底清洗工作槽。 

2．加入75%纯水，加热到操作温度。 

3．搅拌下加入WS-Ⅱ ，混合均匀。 

4．加纯水到标准体积，搅拌均匀。 

5．调整溶液到工作温度，即可使用。

设备及操作要求

工作槽： PP 或 PVC 槽 

通  风： 建议准备 

加  热： PTFE 类 

注：工作槽需设溢流并配备循环泵和加热系统。 在停止生产时，工作槽需加盖保护并保持循环泵 继续开启。

注意事项

1、保护剂为较粘稠液体，故使用前充分搅拌均匀很重要，工作槽在每次使用前，需加热至正常工 作温度，并且搅拌均匀后方可使用。 

2、适当延长浸泡时间和提高工作液浓度，可是满足提高抗硫化性的要求 

3、需保护产品暴露在空气中很容易变色，在电镀清洗后，应及时保护。