无氰型退镀剂 AgStriper

栏目:电镀褪镀剂

简介

无氰型退镀剂,可褪除铜或铜合金上的银,且不会破坏基体材料。


工艺特点

褪镀速度快;溶液寿命长;溶液稳定性好;废水处理简单


所需材料

氢氧化钾、无氰退银剂


操作条件

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镀液配制开缸(10L)

1.在槽中加 5L 纯水; 

2.加 360g KOH,彻底溶解; 

3.加 800g 无氰退银剂,彻底溶解

开缸后应检查 PH 是否在 10.7-11.3 之间。


设备要求

槽      PVC 或聚已烯 

加热器    不锈钢 

过滤     连续过滤或定期过滤


溶液维护:(每褪除 1gAg 所消耗的物料)

无氰退银剂     0.8g/1gAg 

KOH                               0.36g/1gAg

在添加时应注意无氰退银剂与 KOH 一同加入。亦可依照工艺要求根 据分析结果添加。


分析方法

1.在 200ml 锥形瓶中加 5ml 样品; 

2.加 5ml 20%KOH 溶液; 

3.加约 50ml 纯水,摇匀; 

40.1N AgNO3 溶液滴定,直至出现淡棕色悬浊液。

计算:

无氰退银剂(g/L= 4.028 ×mL(AgNO3)


Ag-Striper无氰退银MSDS.pdf

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