2026年09月18日，在中国电子元器件产业峰会上孙沈良介绍了一款非常省金的硬金电镀工艺AuruMEX HG-01
发布时间：2026-09-19
2026年09月18日，中国电子元器件产业峰会在洛阳召开，在峰会现场，我司孙沈良介绍了一款金钴合金体系的硬金电镀工艺AuruMEX HG-01，该工艺可以有效的节省镀金的消耗，降低生产成本，受到了行业的广泛关注。
2026年09月18日，中国电子元器件产业峰会在洛阳召开，在峰会现场，我司孙沈良介绍了一款金钴合金体系的硬金电镀工艺AuruMEX HG-01，该工艺可以有效的节省镀金 的消耗，降低生产成本，受到了行业的广泛关注。
