耐高温抗银胶 SterlingShield Anti-EBO 5620 工艺

简介

Sterling Shield Anti-EBO-5620 工艺是专门为了解决半导体引线框架的封装分层的一种水溶性工艺。SterlingShield Anti-EBO 5620 工艺可有效改善引线框架的铜、银、金和镍表面被氧化而导致的后道封装的分层问题。经过 Anti-EBO 5620 工艺处理后，大大提高了铜表明的抗高温性，从而提高了EMC 和铜面的结合力。 

为了有效提高EMC 和铜、银、金、镍面的结合力，在镀银工艺前将加入一道铜面微蚀处理，经过微蚀处理后，铜面的比表面增加，当然微蚀处理是一个选择项。完全取决于生产线上有没有多余的槽子。 

SterlingShield Anti-EBO 5620 process，抗银胶剂 5620工艺包含两个化学品： SterlingShield Anti-EBO 5620 A 和 Anti-EBO 5620 B Booster。 

Anti-EBO 5620 A 主要功能是为了提高 EMC 和铜、银、金、镍表面的结合力。在很多产品上经过 5620A 处理后，铜、银、金和镍表面的抗银胶扩散可以满足要求。

当引线框架经过Anti-EBO5620A 处理后，其表面的抗银胶扩散不能满足要求时，可以用 Anti-EBO 5620 B Booster （抗银胶增强剂）来进一步提高铜、银、金和镍表面的抗银胶扩散能力。

操作流程

操作方法

工件浸 Sterling Shield Anti-EBO 5620A 前必须清洁湿润及无油渍，由于Sterling Shield Anti-EBO 5620 A 没有清洗作用，故在有污渍的表面上不会形成保护膜。