光亮镀银工艺

简介

该产品不含金属光亮剂，镀液性能稳定，广泛应用于电子工业和装饰性电镀

工艺特点

1．镀层柔软，纯度高，经 AgAu Shield Plus 银保护剂处理后，抗变色性能好，可焊性好； 

2．镀层导电性能好，接触电阻小； 

3．工作区间宽，低电流密度区也能获得满意的光亮度； 

4．适用于挂镀及滚镀； 

5．可以在镍层、青铜和黄铜等铜基体上电镀；

所需材料

金属银（以氰化银钾加入）、氰化钾、氢氧化钾、银光亮剂 A、银光亮剂 B

镀层特性

操作条件

镀液配制

1． 洗净镀槽，注入一半纯水或蒸馏水，加热至 30 ℃，加入氢氧化钾及氰化钾，搅拌至完全溶解； 

2． 加入预先溶解于纯水的银盐（氰化银钾）。如用氰化银，可直接加入镀槽内； 

3． 待上列原料完全溶解后，加入添加剂 A、B，搅拌至均匀地溶解在镀液内； 

4． 加热至适当温度并加水调整至体积。 

注意：镀液在第 2 步后应进行活性碳处理。

各成分作用

银 以氰化银钾形式存在一般阳极溶解作补充或添加氰化银钾。 

氰化钾 用以络合金属银，提高导电性能，扩散能力及帮助溶解银阳极。如氰化钾含量偏低，会产生阳极极化作用及低电位光亮度减弱。如使 用不溶解阳极，则阳极会消耗镀液之氰化钾。操作电流密度高及温度高亦增加氰化钾之消耗。 

氢氧化钾 用以保持 pH 在 12.0 以上，防止氰化物分解及帮助阳极溶解。当使用不溶解阳极时，所产生之二氧化碳能使氢氧化钾转变成碳酸钾。 应定期检查 pH。 

银光亮剂 A 和 B   两种光剂互相配合而产生最佳效果。 A 是光亮剂，电镀过程中有损耗。 B 是细化剂，只有带水损耗。

设备要求

镀槽 PYREX、PTFE、PP、PVC 及聚乙炔等纤维制造 

冷却及加热 可用不锈钢、瓷、钛或 PTFE 等热笔或冷却管 

过滤 连续用 PP 滤芯过滤。滤芯使用前必须在 80~90 ℃之 KOH（20 g/L）中浸洗一小时后方可使用。 

整流器 普通直流电整流器均可使用。 

阳极 可用银角，或用阳极袋包裹的高纯度银板或不锈钢或白金钛网。阳 极与阴极之比最少为 1：1。 

搅拌 阴极搅拌及强烈机械搅拌皆可，空气搅拌不能使用。 

抽气系统 必须设有抽气系统以减少气雾。

镀液维护

1． 镀液中银和氰化钾的含量需经常分析补充，维护在最佳的浓度； 

2． A and B 可根据其消耗率进行参考：

用银阳极

银光亮剂 A 消耗量为 0.5 L/1,000Ah。 

银光亮剂 B 只有带水消耗。

用不溶解阳极 

用不溶解阳极时，要定期加入银盐以补充金属银之消耗，同时银光亮剂 A 之消耗亦增加，并需定期加扩氢氧化钾以保持 pH 在 12 以上。 

为避免产生过量的游离氰，补充银时必须用氰化银（含 80%银），添加时必须预先溶解在小量镀液内，然后才加进镀液内。