聚合硫氰酸钾镀银

生产工艺特点

1.生产工艺适应于适用于挂镀、滚镀、连续、装饰镀；

2.镀层结晶细致、光亮白净；深镀、均镀能力好；

3.镀液深镀能力和均镀能力好、电流效率高，沉积速度快；

4.镀液成分简单无剧毒、稳定性好，易控制、废水易处理；

5.聚合硫氰酸钾镀银与氰化镀银可直接转（切）换，无需额外处理。

工艺参数

镀液配制方法

1、开槽前，镀槽、过滤机、需用5%的稀硫酸浸泡1-2天，清水洗净，再用4%的碱液中和，用纯水洗净备用；

2、镀槽中加入60%的纯水，将开缸量的导电盐均匀倒入槽中，搅拌至彻底溶解。再加入活性炭充分搅拌，待溶液冷却至常温后过滤备用。

3、更换过滤棉芯，将开缸量所需银盐溶解后缓慢加入冷却后的工作液，充分搅匀，挂入清洗好的阳极，加入镀银工艺标准范围内开缸剂、光亮剂即可试镀。

镀液成分作用与工艺参数的影响

1、银盐：提供给镀液中银离子的主盐，银离子过高，镀层粗糙，走位差。银离子低，阴极效率低，高位有烧焦，沉积速度慢。

2、保持持银离子含量在工艺范围内，可增减银板阳极面积来调整

3、聚合六氰酸钾酸钾：是银离子的络合剂。消耗量1000-1500g/KA·H，主要用是提高阴极极化电位，提高镀液的深镀能力和均镀能力，同时保证阳极正常溶解。

4、氢氧化钾：可增加镀液的导电能力

5、开缸剂：可产生更清亮之镀层，配槽时使用，平时无需添加，若镀液有用活性炭处理，按10ml/L补加。

6、光亮剂A：提高镀层中低电流密度区域镀层的均匀性，消耗量500-1000ml/KA·H,光亮剂少，中低电流区雾状镀层，，光剂过量，地区产生粗粗躁镀层，阳极溶解异常；

7、光亮剂B：与光亮剂A一起使用时，镀层从高至低电流密度区能得到全面光亮。消耗量300-500ml/KA·H；

8、温度：控制温度在20-30℃；

9、阳极电流密度：阳极电流密度过高，银阳极易钝化，应控制在阳极电流密度工艺范围内。

镀液维护

1. 为保证电镀质量，工件入槽前应充分的净化与活化；

2. 镀液应连续过滤，定期以进口活性炭碳吸处理，防止有机杂质积累；

3. 镀液成分浓度高，为避免带出损耗大，原材料异常消耗，应尽量做好回收利用；

4. 定期分析镀液成分，打赫氏槽试片。依据分析结果及时调整镀液成分，保持在工艺范围；

常见故障及处理方法

转（切）换

氰化镀银液转（切）换聚合六氰酸钾镀银液，因不同客户原始镀液成分各异，工艺参数差别，不能统一标准，可与联系公司技术部作针对性的转（切）换方案。