2026年10月14日，宁波江丰电子厂长时晓旭携带团队到访我司，双方开展交流研讨。
发布时间：2026-10-14
2026年10月14日，宁波江丰电子材料股份有限公司厂长时晓旭和副总钱红兵携技术、供应链及品质团队一行莅临我司，探讨半导体铜保护剂CuproShield IC技术，现场听取技术方案，观摩相关工艺验证，围绕产品性能、品质管控、供应链落地等关键事项开展深入交流。
2026年10月14日，宁波江丰电子材料股份有限公司厂长时晓旭和副总钱红兵携技术、供应链及品质团队一行莅临我司，探讨半导体铜保护剂CuproShield IC技术，现场听取技术方案，观摩相关工艺验证，围绕产品性能、品质管控、供应链落地等关键事项开展深入交流。
