简介
铜银保护剂是一种水溶性型铜银保护剂 可以有效地防止铜、银及银合金的氧化变色,保护剂 所形成的单分 子层保护膜其厚度为 0.5-1.5 纳米,从而不对其表面的导电性和焊接性能有任何 影响。 保护膜无毒,无害。形成于表面的保护层将大大改善其抗硫化性能与耐磨性能。
工艺特点
1、工艺操作简易。将工件浸在工作液中,即可发生化学反应形成有效的保护膜。
2、工艺不含有机溶剂,形成的保护层无毒性和无刺激性,提高安全性及环保。
3、保护层几乎不改变铜、银层的接触电阻和焊接性。
4、短时间的热处理(300℃以下)对保护层的性能影响不大。
5、槽的使时间长 抗硫化性能与耐磨性更好。
镀液组成
铜银保护剂操作极其简易,即可使用。
操作条件
溶液补充
如果工作液冷却一段时间或停用,则会分层,加热后会恢复正常,以纯水补充蒸发损失。如要获得理想的保护效果,请保持在 100%的工作浓度,浓度可用分析方法控制。
工艺流程
镀件---水洗---水洗---水洗---浸保护剂---纯水洗---纯水洗---热水洗(60℃~80℃)---甩干---烘干(120℃)。注意:不要再使用电解保护,不然本保护剂作用大大下降。
溶液的配置
注意:使用前,必须充分摇动,以保持产品均匀。如温度低于25度,会部分固化,必须加热使浓缩液变成液体并充分摇匀。
1.彻底清洗工作槽。
2.加入75%纯水,加热到操作温度。
3.搅拌下加入,混合均匀。
4.加纯水到标准体积,搅拌均匀。
5.调整溶液到工作温度,即可使用。